Datei:Solder paste inspection machine.jpg
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| BeschreibungSolder paste inspection machine.jpg |
English: The solder paste deposited on the PCB is inspected using this machine. The inspection includes finding the volume and area of the printed paste, which helps in detecting defects in the deposits. |
| Datum | |
| Quelle | Eigenes Werk |
| Urheber | Nelatan |
Lizenz
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23. September 2008
3.639.523 Byte
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a207d4cb044efeebc2f65ca35cf629e3fc0ac12a
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| Version vom | Vorschaubild | Maße | Benutzer | Kommentar | |
|---|---|---|---|---|---|
| aktuell | 20:45, 23. Sep. 2008 | Kein Vorschaubild vorhanden | 2.448 × 3.264 (3,47 MB) | wikimediacommons>Nelatan | {{Information |Description={{en|1=The solder paste deposited on the PCB is inspected using this machine. The inspection includes finding the volume and area of the printed paste, which helps in detecting defects in the deposits. }} |Source=Own work by up |
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| Hersteller | Canon |
|---|---|
| Modell | Canon PowerShot SD870 IS |
| Belichtungsdauer | 1/40 Sekunden (0,025) |
| Blende | f/2,8 |
| Film- oder Sensorempfindlichkeit (ISO) | 200 |
| Erfassungszeitpunkt | 00:51, 23. Sep. 2008 |
| Brennweite | 4,6 mm |
| Horizontale Auflösung | 180 dpi |
| Vertikale Auflösung | 180 dpi |
| Speicherzeitpunkt | 00:51, 23. Sep. 2008 |
| Y- und C-Positionierung | Zentriert |
| Benutzerdefinierte Bildverarbeitung | Standard |
| Belichtungsmodus | Automatische Belichtung |
| Weißabgleich | Automatisch |
| Digitalzoom | 1 |
| Aufnahmeart | Standard |
| Exif-Version | 2.2 |
| Digitalisierungszeitpunkt | 00:51, 23. Sep. 2008 |
| Komprimierte Bits pro Pixel | 3 |
| APEX-Belichtungszeitwert | 5,3125 |
| APEX-Blendenwert | 2,96875 |
| Belichtungsvorgabe | 0 |
| Größte Blende | 2,96875 APEX (f/2,8) |
| Messverfahren | Muster |
| Blitz | kein Blitz, Blitz abgeschaltet |
| Farbraum | sRGB |
| Sensorauflösung horizontal | 14.485,207100592 |
| Sensorauflösung vertikal | 14.506,666666667 |
| Einheit der Sensorauflösung | Zoll |
| Messmethode | Ein-Chip-Farbsensor |
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