Datei:Surface-mount technology-diagram.svg
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Beschreibung
| Beschreibung |
Deutsch: Oberflächenmontage: 1 – SMD-Bauteil, 2 – seine elektrischen Anschlüsse, 3 – Weichlot, 4 – Klebstoff, 5 – Lötpads, 6 – Substrat / Leiterplatte. English: Surface-mount technology (SMT): 1 – SMD-component, 2 – its electrical leads, 3 – solder, 4 – adhesive, 5 – soldering pads, 6 – substrate / PCB. Français : Montage en surface: 1 – composant CMS, 2 – ses connexions électriques, 3 – brasure tendre, 4 – colle, 5 – plages de brasage, 6 – substrat / circuit imprimé. Polski: Montaż powierzchniowy: 1 – element SMD, 2 – jego wyprowadzenia elektryczne, 3 – lutowina, 4 – klej, 5 – ścieżki przewodzące, 6 – podłoże / płytka drukowana. |
| Datum | 17. November 2005 (Original-Hochladedatum) |
| Quelle |
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| Urheber | Der ursprünglich hochladende Benutzer war Wojciech mula in der Wikipedia auf Polnisch |
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- 2005-11-17 16:38 Wojciech mula 280×195× (17501 bytes) [[Montaż powierzchniowy]] - ilustracja łączenia elementów {{GFDL}}
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| Version vom | Vorschaubild | Maße | Benutzer | Kommentar | |
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| aktuell | 08:45, 13. Feb. 2010 | | 280 × 195 (17 KB) | wikimediacommons>File Upload Bot (Magnus Manske) | {{BotMoveToCommons|pl.wikipedia|year={{subst:CURRENTYEAR}}|month={{subst:CURRENTMONTHNAME}}|day={{subst:CURRENTDAY}}}} {{Information |Description={{pl|Montaż powierzchniowy. 1 – element SMD, 2 – jego wyprowadzenia elektryczne, 3 – lutowina, 4 – |
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