Datei:Ultrasonic wedge bonding.webm
Originaldatei (Dateigröße: 7,03 MB, MIME-Typ: video/webm)
Beschreibung
| Beschreibung |
Deitsch: Ultraschall-Wedge-Wedge-Bonden eines Aluminium-Drahts zwischen Gold-Kontakten einer Leiterplatte und auf einem Saphir-Substrat. NanoFabLab am AlbaNova Universitätszentrum / Stockholms Universität. English: Demonstration of ultrasonic wedge bonding of an aluminium wire between gold electrodes on a PCB board and gold electrodes on a sapphire substrate, reverse bonding order, at the NanoFabLab at AlbaNova University Center / Stockholm University. Français : Démonstration de câblage filaire / câblage par fil / pontage, au fil d’aluminium, entre les plages dorées sur un circuit imprimé et celles sur un substrat en saphir, au NanoFabLab du AlbaNova University Center de l’Université de Stockholm. |
| Datum | |
| Quelle | Eigenes Werk |
| Urheber | Holger Motzkau |
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Dieses Medium war am 4. Juli 2013 Multimediadatei des Tages. Es hatte die folgende Beschreibung:
English: Demonstration of ultrasonic wedge bonding of an aluminium wire between gold electrodes on a PCB board and gold electrodes on a sapphire substrate, reverse bonding order, at the NanoFabLab at AlbaNova University Center/Stockholm University.
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English: Demonstration of ultrasonic wedge bonding of an aluminium wire between gold electrodes on a PCB board and gold electrodes on a sapphire substrate, reverse bonding order, at the NanoFabLab at AlbaNova University Center/Stockholm University. 中文（简体）：引线接合
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| aktuell | 08:46, 3. Jul. 2013 | (7,03 MB) | wikimediacommons>Prolineserver | User created page with UploadWizard |
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