Datei:Stealth diced Si wafer 150μm 430x400 MB11.png
Größe dieser Vorschau: 430 × 400 Pixel. Weitere Auflösung: 258 × 240 Pixel.
Originaldatei (430 × 400 Pixel, Dateigröße: 294 KB, MIME-Typ: image/png)
Beschreibung
| Beschreibung |
English: Cross sectional micrograph of cleavage plane after stealth dicing a Si wafer of 150 µm thickness, compare M. Birkholz, K.-E. Ehwald, M. Kaynak, T. Semperowitsch, B. Holz, S. Nordhoff (2010). "Separation of extremely miniaturized medical sensors by IR laser dicing". J. Opto. Adv. Mat. 12: 479-483. |
| Datum | |
| Quelle | Eigenes Werk |
| Urheber | MBirkholz |
Lizenz
Ich, der Urheber dieses Werkes, veröffentliche es unter der folgenden Lizenz:
Diese Datei ist unter der Creative-Commons-Lizenz „Namensnennung 3.0 nicht portiert“ lizenziert.
- Dieses Werk darf von dir
- verbreitet werden – vervielfältigt, verbreitet und öffentlich zugänglich gemacht werden
- neu zusammengestellt werden – abgewandelt und bearbeitet werden
- Zu den folgenden Bedingungen:
- Namensnennung – Du musst angemessene Urheber- und Rechteangaben machen, einen Link zur Lizenz beifügen und angeben, ob Änderungen vorgenommen wurden. Diese Angaben dürfen in jeder angemessenen Art und Weise gemacht werden, allerdings nicht so, dass der Eindruck entsteht, der Lizenzgeber unterstütze gerade dich oder deine Nutzung besonders.
Dateiversionen
Klicke auf einen Zeitpunkt, um diese Version zu laden.
| Version vom | Vorschaubild | Maße | Benutzer | Kommentar | |
|---|---|---|---|---|---|
| aktuell | 08:31, 17. Feb. 2011 | | 430 × 400 (294 KB) | wikimediacommons>MBirkholz | {{Information |Description ={{en|1=Cross sectional micrograph of cleavage plane after stealth dicing a Si wafer of 150 µm thickness, compare {{cite journal | author = M. Birkholz, K.-E. Ehwald, M. Kaynak, T. Semperowitsch, B. Holz, S. Nordhoff | title |
Dateiverwendung
Die folgende Seite verwendet diese Datei:
