Datei:Fertigungsschritte.png
Originaldatei (360 × 434 Pixel, Dateigröße: 10 KB, MIME-Typ: image/png)
Beschreibung
| Beschreibung |
Deutsch: Auf dem CMOS-Wafer (a) wird eine Opferschicht aufgetragen (b), geätzt (c), mit Polysilizium gefüllt (d), das wiederum durch Ätzen strukturiert wird (e). |
| Datum | |
| Quelle | Eigenes Werk |
| Urheber | Philipp Sªsse |
Lizenz
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| Version vom | Vorschaubild | Maße | Benutzer | Kommentar | |
|---|---|---|---|---|---|
| aktuell | 08:58, 12. Apr. 2022 | Kein Vorschaubild vorhanden | 360 × 434 (10 KB) | wikimediacommons>Philipp Sªsse | Uploaded while editing "Mikromechanik" on de.wikipedia.org |
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