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Mikrotechnologie und Halbleiterfertigung – Mikrobauteile nach Funktion ordnen

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Einleitung

Mikrotechnologie und Halbleiterfertigung – Mikrobauteile nach Funktion ordnen

Zielgruppe: Ausbildung – Mikrotechnologe/Mikrotechnologin, Schwerpunkt Halbleitertechnik und Mikrosystemtechnik.

Lernzeit: Ca. 75–90 Minuten mit drei Modellaufgaben. Weitere Aufgaben zur Vertiefung.

Lernziel: Du kannst Mikrobauteile nach ihrer Hauptfunktion als Sensor, Aktor oder integrierte Schaltung (IC) einordnen, ihre Zusammenarbeit erklären und grundlegende Fertigungs- und Sicherheitsanforderungen erkennen.

Leitfrage: Was misst, was bewegt und was verarbeitet Signale?

Bildimpuls: Auf einem Wafer entstehen viele mikroelektronische Strukturen. Welche unterschiedlichen Aufgaben können die daraus hergestellten Bauteile übernehmen?

Wichtig: Dieser Kurs verwendet Bilder, Videos, Datenblätter und ungefährliche Papier- oder Computermodelle. Keine eigenen Versuche mit Ätzmitteln, Lösungsmitteln, Prozessgasen, unbekannten Stäuben oder Produktionsanlagen. Reale chemische Prozesse dürfen ausschließlich in geeigneten Betrieben unter Fachaufsicht, nach Gefährdungsbeurteilung und betrieblicher Freigabe durchgeführt werden.

Lerneinheit 1: Drei Funktionen erkennen

Dauer: Ca. 10 Minuten

Sensor – erfassen

Detailbild: Vorder- und Rückseite eines Silizium-Drucksensorchips. Die strukturierte, dünne Zone ist für die Druckmessung wichtig.

Ein Sensor erfasst eine physikalische Größe und stellt dazu ein auswertbares Signal bereit.

Beispiele: Drucksensor, Temperatursensor, Beschleunigungssensor.

Merksatz: Sensor = messen und erfassen.

Bildauftrag: Suche die Kontaktflächen und den strukturierten Messbereich. Begründe, warum ein Sensor elektrische Anschlüsse benötigt.

Aktor – verändern

Technisches Modell: Dreidimensionale Darstellung eines elektrothermischen MEMS-Aktors.

Ein Aktor setzt ein Steuersignal beziehungsweise zugeführte Energie in eine gezielte physikalische Wirkung um, beispielsweise eine Bewegung.

Beispiele: Mikroventil, Mikropumpe, Mikrospiegelaktor.

Merksatz: Aktor = etwas bewirken oder bewegen.

Forschungsbild: Mikromechanischer Schrittaktor des US-amerikanischen National Institute of Standards and Technology (NIST). Die fluoreszierenden Markierungen unterstützen die Untersuchung kleinster Bewegungen.

Bildauftrag: Vergleiche das technische Modell und die Forschungsaufnahme. Welche Bildinformationen zeigen den Aufbau, welche unterstützen die Funktionsuntersuchung?

Integrierte Schaltung – verarbeiten und steuern

Detailbild: Chipstruktur einer arithmetisch-logischen integrierten Schaltung.

Ein IC vereint elektronische Bauelemente und Verbindungen auf einem Chip. Er kann beispielsweise Signale verstärken, auswerten, speichern oder Steuersignale erzeugen.

Ein ASIC ist eine für bestimmte Anwendungen entwickelte integrierte Schaltung.

Merksatz: IC = elektronische Funktionen integrieren.

Wichtig: Ein IC kann auch Teil eines Sensors oder Aktors sein. Die Einordnung richtet sich nach der tatsächlichen Funktion im System, nicht allein nach Material, Größe oder Gehäuse.

Die Funktionsübersicht

Bauteil	Hauptfunktion	Beispiel
Sensor	Physikalische Größe erfassen	Drucksensor
Aktor	Physikalische Wirkung erzeugen	Mikroventil
IC	Signale verarbeiten oder Steuerfunktionen übernehmen	Sensorinterface-ASIC

Mini-Aufgabe: Ordne die drei vorangegangenen Detailbilder den Funktionen Erfassen, Verarbeiten und Verändern zu.

Lerneinheit 2: Mikrosysteme im Detail

Dauer: Ca. 8 Minuten

Bauteilfoto: Digitaler, piezoresistiver Drucksensor.

Ein Sensorbauteil kann neben der eigentlichen Messstruktur bereits Auswerteelektronik enthalten.

Funktionsbild: Prinzip eines digitalen Mikrospiegelarrays.

Elektrisch angesteuerte Mikrospiegel ändern ihre Stellung. Dadurch lässt sich Licht gezielt umlenken.

Beobachtungsauftrag: Warum ist der bewegliche Spiegel der Aktorteil, während die elektronische Ansteuerung eine andere Funktion übernimmt?

Wichtige Unterscheidung:

MEMS: Mikroelektromechanisches System, das mechanische und elektrische Funktionen kombinieren kann.
ASIC: Anwendungsspezifische integrierte Schaltung.
Mikrosystem: Kann Sensorik, Aktorik und elektronische Signalverarbeitung zusammenführen.

Lerneinheit 3: Von der Siliziumscheibe zum Mikrobauteil

Dauer: Ca. 12 Minuten

Prozessfilm 1: Infineon Technologies – Chip Manufacturing: How are Microchips made?

Videoauftrag: Erkenne den Wafer, die Fertigungsumgebung und die Bearbeitungsschritte. Notiere drei Fachbegriffe.

Prozessfilm 2: STMicroelectronics – How ST designs and manufactures semiconductor devices.

Videoauftrag: Welche Arbeitsschritte erfolgen an einem Wafer, welche am fertigen Chip?

Prozessbild: Fotolithografie und Ätzen

Fachgrafik: Vereinfachtes, nicht maßstabsgetreues Schema von Fotolithografie und Trockenätzen einer Oxidschicht mit positivem Fotolack.

Betrachte die Reihenfolge:

Wafer: Dient als Fertigungsträger.
Beschichtung: Es werden dünne Schichten hergestellt.
Fotolithografie: Strukturen werden mithilfe lichtempfindlicher Schichten und Belichtung definiert.
Ätzen: Ausgewählte Materialbereiche werden durch einen dafür geeigneten Prozess entfernt.
Prüftechnik: Strukturen und elektrische Eigenschaften werden kontrolliert.
Aufbau- und Verbindungstechnik: Chips werden vereinzelt, verbunden und gegebenenfalls in Gehäuse integriert.

Diese Schritte sind eine didaktische Vereinfachung. Industrielle Prozessfolgen sind produktspezifisch, können viele Wiederholungen enthalten und beispielsweise zusätzliche Dotier- oder Abscheideprozesse erfordern.

Sicherheitsgrenze: Die Abbildung erklärt das Prinzip. Sie ist keine Versuchsanleitung und enthält bewusst keine chemischen Rezepturen oder Anlagenparameter.

Prozessbild: Kontaktierung

Detailbild: CMOS-Chip mit Bonddrähten.

Beim Drahtbonden werden elektrische Verbindungen zwischen Chipkontaktflächen und Anschlüssen hergestellt.

Bildauftrag: Erkläre, warum eine elektrisch funktionierende Chipstruktur ohne geeignete Kontaktierung noch kein unmittelbar nutzbares Bauteil ist.

Lerneinheit 4: Reinraum, Gefahrstoffe, Staub und Entsorgung

Dauer: Ca. 10 Minuten

Bild: Reinraum einer Halbleiterfertigung, NASA-Aufnahme.

Reinraum und Partikelschutz

Reinräume kontrollieren die Konzentration luftgetragener Partikel. Bereits kleine Verunreinigungen können empfindliche Strukturen beeinträchtigen.

Du beachtest deshalb die betrieblich festgelegten Regeln zu Kleidung, Materialtransport, Reinigung und Anlagenbedienung.

Merke: Partikelschutz dient der Produktqualität. Er ersetzt nicht den Gesundheitsschutz für Beschäftigte.

Quelle: Fraunhofer – Reinraum und kontrollierte Fertigungsumgebungen.

Gefahrstoffe

Bei industriellen Reinigungs-, Beschichtungs- oder Ätzprozessen können gefährliche Stoffe oder Prozessgase eingesetzt werden.

Für die Ausbildung gilt: Vor entsprechenden Tätigkeiten sind eine fachkundige Gefährdungsbeurteilung, geeignete Schutzmaßnahmen, verständliche Betriebsanweisungen, Unterweisung und betriebliche Freigabe erforderlich.

Keine eigenständige Stoffauswahl, kein Mischen, Ätzen oder Reinigen mit Prozesschemikalien.

Quellen: BAuA – TRGS 400 und BAuA – TRGS 555.

Staub

Bei stauberzeugenden mechanischen Bearbeitungen sind sowohl Produktkontaminationen als auch mögliche Gesundheitsgefährdungen zu beurteilen. Welche Gefährdungen bestehen, hängt unter anderem vom Werkstoff, der Partikelgröße und der Exposition ab.

Staub darf nicht eigenmächtig mit Druckluft abgeblasen oder trocken aufgewirbelt werden. Erforderliche Reinigungs- und Absaugverfahren legt der Betrieb fest.

Quelle: BAuA – Gefahrstoffe und Stäube.

Entsorgung

Chemikalienreste, kontaminierte Betriebsmittel und Prozessabfälle werden anhand ihrer Eigenschaften betrieblich eingestuft und über die vorgesehenen Abfallwege entsorgt.

Nie unbekannte Stoffe zusammenkippen oder ohne Freigabe in den Ausguss geben. Bei unklarer Kennzeichnung die zuständige Fachkraft informieren.

Quelle: Umweltbundesamt – Gefährliche Abfälle.

Lerneinheit 5: Ausbildungsfall – Druck überwachen und Mikroventil steuern

Dauer: Ca. 15 Minuten

Situation: Du unterstützt die Qualitätssicherung einer fiktiven mikrotechnischen Dosieranlage. Die Ausbildungsleitung legt Dir drei Bauteilkarten vor.

Bauteilkarte	Bauteil	Beschriebene Funktion
A	MEMS-Drucksensor	Erfasst den Druck und erzeugt ein Messsignal.
B	Sensorinterface- und Steuer-ASIC	Wertet das Signal aus und entscheidet anhand einer vorgegebenen Schwelle.
C	Elektrisch angesteuertes Mikroventil	Verändert den Durchfluss durch eine Stellbewegung.

Auftrag: Ordne jede Karte einer Funktionsgruppe zu. Zeichne anschließend die Wirkkette.

Systemmodell:

Druck → Sensor → Signalverarbeitung im IC → elektrische Ansteuerung → Mikroventil → Änderung des Durchflusses

Dies ist eine vereinfachte Modellkette, keine Schaltungsvorlage und keine sicherheitstechnische Auslegung einer realen Anlage.

Gestufte Hilfen

Hilfe 1 – Leitfragen:

Welches Bauteil nimmt die physikalische Information auf? Welches trifft die elektronische Entscheidung? Welches verändert den Prozess?

Hilfe 2 – Fachbegriffe:

Erfassen bedeutet Sensorik. Elektronisches Auswerten bedeutet Signalverarbeitung. Gezieltes Verändern bedeutet Aktorik.

Hilfe 3 – Zuordnung:

A = Sensor. B = IC. C = Aktor.

Begründung: Der Drucksensor liefert Informationen. Der ASIC verarbeitet sie. Das Mikroventil erzeugt die gewünschte physikalische Wirkung.

Basisaufgabe – Bauteile erkennen

Auftrag: Ergänze die Tabelle mit Sensor, IC oder Aktor.

Beschreibung	Deine Zuordnung
Eine Membran reagiert auf Druck.	...
Ein Chip wertet ein elektrisches Signal aus.	...
Eine mikrostrukturierte Mechanik verstellt eine Öffnung.	...

Musterfeedback: Sensor – IC – Aktor.

Warum? Die Einteilung erfolgt nach Erfassen, Verarbeiten und Verändern. Eine winzige Baugröße allein erlaubt keine Funktionszuordnung.

Anwendungsaufgabe – Signale auswerten

Auftrag: Für das reine Computermodell gilt: Der ASIC fordert das Öffnen des Ventils an, wenn die simulierte Sensorspannung über 2,0 V liegt. Bestimme den Zustand für beide Messwerte.

Modellfall	Simulierte Sensorspannung	Ventilanforderung
Fall A	1,6 V	...
Fall B	2,4 V	...

Musterfeedback: Fall A: keine Öffnungsanforderung. Fall B: Öffnungsanforderung.

Warum? Entscheidend ist der Vergleich der simulierten Eingangsspannung mit der vorgegebenen Schwelle. Der Sensor erzeugt die Messinformation, der ASIC trifft die Entscheidung und die Aktorik soll sie umsetzen.

Hinweis: Sämtliche Spannungen und Schaltbedingungen sind frei gewählte Unterrichtswerte, keine realen Bauteildaten oder Verdrahtungsanweisungen.

Transferaufgabe – Fehler diagnostizieren

Situation: Bei einer fiktiven Qualitätsprüfung zeigen mehrere Einheiten wechselnde Messwerte. Zusätzlich wird eine mögliche Partikelverunreinigung gemeldet.

Auftrag: Erkläre zwei mögliche Zusammenhänge und schlage eine sichere weitere Prüfung vor.

Musterfeedback: Partikel können empfindliche Strukturen beeinträchtigen; ein Fehler kann aber auch in der Kontaktierung, Signalverarbeitung oder Messumgebung liegen. Deshalb darf aus einem schwankenden Wert nicht unmittelbar auf einen Sensordefekt geschlossen werden.

Fachlich begründete Maßnahme: Prozess stoppen beziehungsweise betriebliche Freigabe abwarten, dokumentierte Mess- und Reinraumdaten vergleichen und eine zuständige Fachkraft zur freigegebenen Fehleranalyse hinzuziehen. Keine eigenmächtige Reinigung, Öffnung oder Änderung von Anlagenparametern.

Interaktive Aufgaben

Quiz: Teste Dein Wissen

Welches Mikrobauteil erfasst eine physikalische Größe? (Sensor) (!Aktor) (!Bonddraht) (!Wafer)

Welches Bauteil setzt ein Steuersignal in eine gezielte physikalische Wirkung um? (Aktor) (!Sensor) (!Fotomaske) (!Substrat)

Welche Hauptaufgabe kann eine integrierte Schaltung übernehmen? (Signalverarbeitung) (!Luftfiltration) (!Mechanisches Schleifen) (!Reinraumkleidung)

Was ist ein ASIC? (Anwendungsspezifische integrierte Schaltung) (!Mechanische Messmembran) (!Industrieller Staubfilter) (!Siliziumschneidwerkzeug)

Welcher Werkstoff wird besonders häufig für Halbleiterwafer verwendet? (Silizium) (!Holz) (!Papier) (!Naturkautschuk)

Welches Verfahren dient zur lithografischen Definition von Mikrostrukturen? (Fotolithografie) (!Drahtbonden) (!Gehäusemontage) (!Endverpackung)

Warum werden in der Halbleiterfertigung Reinräume benötigt? (Zur Kontrolle von Partikelverunreinigungen) (!Zur Erzeugung beliebiger Prozessgase) (!Zum Ersatz jeder Gefährdungsbeurteilung) (!Zum Verzicht auf Qualitätskontrollen)

Welches Bauteil verändert im Ausbildungsfall den Durchfluss? (Mikroventil) (!Drucksensor) (!Fotomaske) (!Siliziumwafer)

Was ist beim Umgang mit gefährlichen Prozesschemikalien erforderlich? (Fachkundige Gefährdungsbeurteilung und betriebliche Freigabe) (!Eigenständiges Ausprobieren) (!Mischen unbekannter Reste) (!Arbeiten ohne Unterweisung)

Wie gehst Du mit einem unbekannten Prozessabfall um? (Zuständige Fachkraft informieren und betrieblichen Entsorgungsweg klären) (!In den Ausguss schütten) (!Mit anderen Chemikalienresten mischen) (!Ungekennzeichnet abstellen)

Memory

Finde die zusammengehörenden Fachbegriffe und Funktionen.

Drucksensor	Wandelt eine Druckänderung in ein auswertbares Signal
Mikroventil	Verändert einen Durchfluss durch eine Stellbewegung
ASIC	Anwendungsspezifische elektronische Schaltung
Siliziumwafer	Scheibenförmiger Fertigungsträger
Fotomaske	Strukturvorlage für einen Belichtungsprozess
Reinraum	Kontrollierte Konzentration luftgetragener Partikel
Bonddraht	Elektrische Kontaktverbindung am Chip

Drag and Drop

Ordne die Fachbegriffe der passenden Hauptfunktion zu.

Ordne die richtigen Begriffe zu.	Funktion
Sensor	Physikalische Messgröße erfassen
Aktor	Gezielte physikalische Wirkung erzeugen
IC	Elektronische Signale verarbeiten
Wafer	Substrat für die Fertigung bereitstellen
Reinraum	Partikelkontaminationen begrenzen

Kreuzworträtsel

Löse die sechs Fachfragen.

Sensor	Welches Bauteil erfasst eine physikalische Größe und stellt ein Signal bereit?
Aktor	Welches Bauteil bewirkt eine gezielte physikalische Veränderung?
Wafer	Wie heißt die dünne Halbleiterscheibe als Fertigungsträger?
Reinraum	Wie heißt die kontrollierte Fertigungsumgebung für partikelempfindliche Bauteile?
Fotolithografie	Welches Strukturierungsverfahren verwendet lichtempfindliche Schichten und Belichtung?
Drahtbonden	Wie heißt ein Verfahren zum Herstellen elektrischer Verbindungen mit feinen Drähten?

LearningApps

Lückentext

Ein Mikrobauteil, das eine physikalische Größe erfasst, heißt

.

Ein Bauteil, das eine gezielte Bewegung oder andere physikalische Wirkung erzeugt, heißt

.

Eine integrierte elektronische Schaltung wird kurz als

bezeichnet.

Eine anwendungsspezifische integrierte Schaltung heißt

.

Die dünne Siliziumscheibe als Fertigungsträger heißt

.

Ein wichtiges Verfahren zur Strukturdefinition ist die

.

Für partikelempfindliche Fertigungsschritte dient der

.

Eine wichtige Aufgabe der Chipkontaktierung ist das

.

Vor Tätigkeiten mit Gefahrstoffen ist eine fachkundige

erforderlich.

Unbekannte Prozessreste gehören in eine betrieblich geklärte

.

}

Offene Aufgaben

Bearbeite die Aufgaben mit Papier, Zeichnungen, freigegebenen Bildern, digitalen Simulationen oder Unterlagen. Verwende keine realen Prozesschemikalien oder ungesicherten Anlagen.

Leicht – Basis

Sensor: Erstelle drei Bildkarten zu unterschiedlichen Sensoren und beschreibe jeweils die erfasste Größe.
Aktor: Zeichne einen Mikrospiegel oder ein Mikroventil und kennzeichne den Teil, der eine physikalische Veränderung erzeugt.
Integrierter Schaltkreis: Beschrifte auf einem freigegebenen Chipfoto die sichtbaren Kontaktflächen und erläutere mögliche elektronische Funktionen.
Fachbegriffe der Mikrotechnik: Gestalte ein kleines Glossar mit acht Fachbegriffen und je einem eigenen Beispielsatz.

Standard – Anwendung

Mikrosystem: Entwickle auf Papier eine Funktionskette mit Sensor, IC und Aktor. Beschreibe den Informationsfluss.
Qualitätssicherung: Vergleiche zwei fiktive Prüfprotokolle und begründe, welche Daten für die Fehleranalyse benötigt werden.
Reinraumtechnik: Gestalte ein Informationsplakat über Partikelkontrolle und die davon getrennten Anforderungen des Gesundheitsschutzes.
Fotolithografie: Erstelle eine Bildergeschichte aus dem geprüften Prozessschema. Erkläre die Schritte ohne chemische Versuchsanleitung.

Schwer – Transfer

Fehleranalyse: Entwickle einen Entscheidungsbaum für fehlerhafte Messwerte. Berücksichtige Sensor, IC, Kontaktierung und Messumgebung.
Technische Dokumentation: Verfasse ein fiktives Prüfprotokoll mit Messaufgabe, Auswertung, Beobachtung und begründeter Rückmeldung.
Umweltschutz: Vergleiche anhand von BAuA- und UBA-Quellen betriebliche Maßnahmen zur Vermeidung, sicheren Handhabung und Entsorgung gefährlicher Prozessreste.
Berufserkundung: Plane ein Interview mit einer Fachkraft aus der Halbleiter- oder Mikrosystemfertigung. Untersuche, wie Funktionsprüfung, Arbeitssicherheit und Qualitätssicherung zusammenwirken. Betriebsbesuche nur nach Genehmigung und unter Begleitung.

Lernkontrolle

Begründe Deine Antworten. Entscheidend ist die Anwendung des Wissens auf neue Situationen.

Systemanalyse: Ein medizinisches Mikrosystem erfasst Druckwerte und steuert eine kleine Pumpe. Beschreibe die erforderlichen Funktionsgruppen und ihr Zusammenwirken.
Fehlerdiagnose: Ein Sensorsignal ist auffällig, die Aktorik reagiert jedoch erwartungsgemäß auf ein simuliertes Ersatzsignal. Welche Schlussfolgerungen sind zulässig und welche Prüfungen fehlen noch?
Technologievergleich: Erkläre, warum ein MEMS-Bauteil mechanische Strukturen enthalten kann, obwohl es mit Halbleiterverfahren gefertigt wurde.
Prozessqualität: Begründe, weshalb eine Partikelverunreinigung sowohl die Produktausbeute als auch die Interpretation von Messdaten beeinflussen kann.
Arbeitssicherheit: Ein Kollege möchte unbekannte Prozessreste zusammenführen und eine staubige Anlage mit Druckluft reinigen. Erkläre, warum Du den Vorgang nicht durchführen darfst und wie die sichere betriebliche Klärung erfolgt.
Technologietransfer: Ein neuer Chip integriert Sensor und Signalverarbeitung in einem Gehäuse. Erkläre, weshalb eine einfache Zuordnung nach dem äußeren Aussehen nicht ausreicht.

Lernnachweis

Dein Lernnachweis besteht aus einer kurzen digitalen oder schriftlichen Lernmappe.

Bauteilzuordnung: Sechs Bauteilbeispiele mit jeweils begründeter Funktionseinordnung.
Funktionskette: Eine beschriftete Zeichnung des Ausbildungsfalls mit Signal- und Wirkungsrichtung.
Prozessverständnis: Eine kommentierte Abbildung zur Strukturierung eines Wafers und zur Kontaktierung.
Sicherheitsbeurteilung: Eine Fallentscheidung zu Partikeln, Gefahrstoffen, Staub und Entsorgung mit Quellenbezug.
Transfer: Eine eigenständige Fehlerhypothese mit geeigneten, ungefährlichen Prüf- und Dokumentationsschritten.

Bewertungsmaßstab: Fachlich richtige Zuordnung, nachvollziehbare Begründung, sicherer Umgang mit Unsicherheit, korrekte Fachbegriffe, Quellenarbeit und Dokumentationsqualität.

Orientierungsfeedback: Eine gute Lösung erklärt nicht nur, welches Bauteil zu welcher Kategorie gehört, sondern auch, warum es diese Funktion übernimmt und wie die anderen Bauteile damit zusammenarbeiten.

OERs zum Thema

Wikipedia: Mikrosystemtechnik

Weitere Überblicksartikel: Mikrotechnik, Mikrosystemtechnik, Mikroelektronik, Sensor, Aktor, Integrierter Schaltkreis, Halbleitertechnik, Reinraum.

Fachlich geprüfte Quellen

Berufsausbildung und Technik:

Ausbildungsordnung Mikrotechnologe/Mikrotechnologin – Staatliche Ausbildungsgrundlage, einschließlich Fertigungsprozessen, Mikrosystemfunktionen und Prüfungen.
Bundesagentur für Arbeit – BERUFENET – Berufsbild und Tätigkeiten.
Fraunhofer EMFT – Prozesse und Technologien für Mikrosysteme und Halbleiterbauteile.
Fraunhofer IMS – Integrierte Sensorsysteme und Signalverarbeitung.

Sicherheit und Umweltschutz:

BAuA – TRGS 400 – Gefährdungsbeurteilung für Tätigkeiten mit Gefahrstoffen.
BAuA – TRGS 555 – Betriebsanweisungen und Information der Beschäftigten.
BAuA – TRGS 510 – Lagerung von Gefahrstoffen in ortsbeweglichen Behältern.
Umweltbundesamt – Gefährliche Abfälle – Abfalleinstufung und Entsorgung.

Hinweis: Maßgeblich bleiben die jeweils aktuellen Vorschriften, die betriebliche Gefährdungsbeurteilung, Unterweisungen und freigegebenen Betriebsanweisungen.

Bildquellen und Medienrechte

Die folgenden verwendeten Dateien sind auf Wikimedia Commons dokumentiert. Die jeweilige Dateiseite enthält die Lizenzbedingungen und Nachweise. Bei CC-Lizenzen sind Namensnennung, Lizenzverweis und gegebenenfalls Änderungskennzeichnung zu beachten.

Verwendetes Medium	Urheber / Lizenz laut Commons
Siliziumwafer	Enrique Jiménez – CC BY-SA 2.0
Drucksensorchip	Janke – CC BY-SA 4.0
Digitaler Drucksensor	Medvedev – CC BY-SA 3.0
Elektrothermischer MEMS-Aktor	Thomas Sciberras und weitere – CC BY 4.0
Mikromechanischer Schrittaktor	NIST – Public Domain, US-Bundeswerk
Mikrospiegel-Prinzip	Curtis Newton – vom Urheber als gemeinfrei freigegeben
IC-Detailbild	Mister rf – CC BY-SA 4.0
Fotolithografie-Schema	Cmglee und Cepheiden – CC BY-SA 3.0
Bonddraht-Detailbild	Weirdmeister – CC BY-SA 4.0
Reinraumaufnahme	NASA – Public Domain, US-Bundeswerk

Videos:

Beide Videos stammen aus Herstellerkanälen und werden als externe Lehrmedien eingebettet. Für sie wird keine freie OER-Lizenz behauptet. Eine weitergehende Bearbeitung, Übernahme oder Verbreitung des Videomaterials setzt entsprechende Nutzungsrechte voraus.

Medienprüfung: Die Bilder dienen der fachlichen Anschauung und ersetzen keine Produktdatenblätter. Die Prozessfilme erklären industrielle Herstellungsabläufe, sind jedoch keine freigegebenen Arbeits- oder Sicherheitsanweisungen.